引线结构归于半导体/微电子封装专用资料，在半导体封装进程起着重要的效果。微电子或半导体封装，直观上便是将产出的芯片封装起来，为芯片的正常作业供给能量、操控信号，并供给散热及维护功用。

  高传导、抗高温软化系列铜合金资料是集成电路引线结构的首要原资料。引线结构作为集成电路芯片载体，借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）经过内引线完成与外引线的电气衔接，是构成电气回路的要害结构件。在半导体中，引线结构起到了安定芯片、传导信号、传输热量的效果，其需要在强度、曲折、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力开释等方面到达较高的规范。

  依据SIA和安全证券研究所计算数据，2019年至2021年全球半导体商场规划分别为4,123亿美元、4,404亿美元、5,559亿美元，三年来复合增加率到达8.80%。依据国际半导体交易计算安排（WSTS）数据，2022年全球半导体商场规划约为5,800亿美元。

  据WSTS数据，半导体工业链下流产品之一的集成电路在2019年至2021年的全球商场销售额分别为3,333.54亿美元、3,612.26亿美元和4,608.41亿美元，占半导体商场全体规划的份额一向上升，2021年到达82.89%。

  依据WSTS数据，2022年全球集成电路职业销售额总计5,023亿美元。我国作为全球最大的智能手机、数码相机和其他部分电子消费品的生产商，对半导体及集成电路产品需求的一向上升，已成为全国际集成电路商场的增加引擎。我国集成电路的进出口状况如下图所示。

  2021 年我国全年进口集成电路 6,359 亿块，同比增加 16.67%；进口金额3,756 亿美元，同比增加 21.73%。与之比较，国内集成电路出口规划则较小，2021 年出口集成电路 2,640 亿块，同比增加 13.28%；出口金额 1,347 亿美元，同比增加 21.73%。2022 年我国全年进口集成电路 5,384 亿块，进口金额 4,156亿美元。

  在高端范畴，国产集成电路制品不足以满意需求，因而造成了我国集成电路极度依靠进口，且进口价格高的局势。以集成电路为中心的半导体是信息工业的柱石，是国民经济与国家安全的战略型工业。因而，在外部交易环境趋于严峻的压力下，我国半导体范畴的国产代替进程将加速。

  2018 年至 2020 年，我国芯片工业所用的集成电路引线 亿元，年复合增速为 7.74%。未来跟着国内半导体工业进入密布建造期，国内企业在国家方针和商场需求推进下加大研制，我国有望加速集成电路国产化集成，逐渐完成从低端向高端代替，削减国外依靠的局势，引线结构及高端铜合金资料的未来商场开展的潜力更为宽广。

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